唐 波，李 波
(电子科技大学，电子薄膜与集成器件国家重点实验室，成都 610054)
摘 要：采用固相法制备具有高热膨胀系数的BaO–B2O3–SiO2 系微晶玻璃。通过对微晶玻璃复合材料的热、力和电学性能以及扫描电子显微镜、X射线衍射和差热分析，研究了ZrO2 掺杂对钡硼硅系微晶玻璃各项性能的影响。结果表明：随ZrO2 掺杂含量的增加，微观上微晶玻璃中方石英晶相含量明显减少，石英晶相含量显著增加；宏观上，微晶玻璃的抗弯强度及其相对介电常数逐渐增加，热膨胀系数随之略微减小，但可在一定范围内通过调整微晶玻璃高的热膨胀系数，使热膨胀系数随温度的变化更趋于线性化，优化微晶玻璃的热学性能。在950 ℃烧结温度条件下，ZrO2 掺杂量为5%(质量分数)时得到的微晶玻璃抗弯强度最大(181 MPa)，具有较高的热膨胀系数(14.21 × 10–6/℃)，较低的相对介电常数(6.4)及介电损耗(0.4%)，可以满足微晶玻璃低温共烧陶瓷(LTCC)封装材料要求。
关键词：钡硼硅；方石英；石英；热膨胀系数；抗弯强度；相对介电常数
中图分类号：TQ174 文献标志码：A 文章编号：0454–5648(2013)12–1650–06
网络出版时间：2013–11–29 13:42:00 网络出版地址：http://www.cnki.net/kcms/detail/11.2310.TQ.20131129.1341.201312.1650_009.html
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